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首页 在线计价 PCB计价 FPC计价 SMT/DIP计价 PCBA配单 钢网计价 产品与服务 PCB HDI高密度互连板 铝基板 FPC挠性板 PCBA配单 SMT/DIP服务 钢网 薄膜开关面板 钣金 CNC 模具注塑 整机制造 司/平方英尺，即105微米以上）制造的电路板。

与常规PCB（铜厚1-2盎司）相比，其铜层厚度显著增加，广泛应用于新能源汽车、大功率电源、工业控制等领域，是高功率、高稳定性设计的首选解决方案 立即计价 制程能力 厚铜PCB板产品解决方案 承载大电流 强效控温 适配工业 / 新能源场景，全链路保障电路可靠性 2层厚铜沉金PCB电路板 2层厚铜沉金PCB电路板 材料：FR4- TG180 /ROSH 层数：2层 厚度：1.6mm 铜厚度：7盎司铜 阻焊层/丝印；

绿色阻焊层/白色丝印 表面处理：沉金 最小宽度/间距：9/12密耳 最小孔径：2.5mm 技术特性：7盎司铜 4层厚铜pcb线路板 4层厚铜pcb线路板 层数：4层 材质： RF-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.2mm 铜厚：3oz 板厚：1.6mm 医疗仪器2层厚铜PCB电路板 医疗仪器2层厚铜PCB电路板 层数：2 层 最小行间距：0.075毫米 阻焊层：蓝色 标准：IPC-A-610 二至三级 阻焊层厚度：20-50微米 最小孔径 0.2毫米 6层厚铜通孔线路板 6层厚铜通孔线路板 层数：6层 材质： 生益FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：3oz 板厚：2.5mm 厚铜PCB板优势 高载流、强散热、抗严苛、传精准 —— 重塑电子设备的核心竞争力 高电流承载能力 厚铜层可承载更大电流（如电源模块需数十安培），减少电阻损耗和过热风险，避免电路烧损 优异的散热性能 铜的高导热性可快速传递热量，降低电子元件工作温度，提升系统稳定性和寿命 增强机械强度 厚铜层提供更高抗振动、抗冲击能力，适用于汽车、工业设备等恶劣环境 优化信号传输 减少高频/微波电路的信号损耗和串扰，适用于通信基站、雷达等高频应用 厚铜PCB板设计指南 1、厚铜PCB的最小线宽不应小于0.3毫米。

2、一般来说，厚铜PCB中相邻导线之间的最小距离不应小于0.25mm。 3、在厚铜电路中，固定孔周围的铜箔距离孔边缘不小于 0.4 毫米； 距离孔边缘 1.5 毫米处不应有细导线。 4、大功率发热器件与大体积电解电容器之间的间距需要大于 5 毫米 5、导线与印刷电路板边缘的距离不小于3mm，特殊情况下不小于1.5mm，但布线宽度不小于1.5mm。 接地线宽度不小于0.5mm。 6、焊盘之间不得连接。 此外，焊盘与裸露的铜箔之间也不得连接。 7、用于厚铜PCB上的大功率元件是否采取了散热措施。

8、是否考虑低密度布线设计。 应用领域 工业控制 工业控制 应用于变频器、伺服驱动器、大功率 PLC（可编程逻辑控制器）等 汽车电子 汽车电子 应用于电机控制器、逆变器、DC-DC 转换器、车载充电机（OBC）、高压配电盒（PDU）等 照明电子 照明电子 应用于大功率 LED 路灯、工矿灯等 电源设备 电源设备 应用于储能变流器（PCS）、锂电池储能柜的汇流板等 为什么 造就高品质产品 维嘉数控六轴钻孔机 采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn;

用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔 宜美智在线AOI检测机 CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品 芯碁激光LDI曝光机 大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；

对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量 批量自动测试机 采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全 品质为基，铸就信赖 全流程质控体系，让每一件产品都带着安心 多份权威资质，一份放心选择 采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性 自营基地 · 专业技术团队 · 高质量保证 安徽广德生产基地 江西赣州生产基地 江西上饶生产基地 广东深圳生产基地 为什么选择捷配？

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