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首页 在线计价 PCB计价 FPC计价 SMT/DIP计价 PCBA配单 钢网计价 产品与服务 PCB HDI高密度互连板 铝基板 FPC挠性板 PCBA配单 SMT/DIP服务 钢网 薄膜开关面板 钣金 CNC 模具注塑 整机制造 结合低热阻绝缘介质（如氮化铝陶瓷、改性环氧树脂、聚酰亚胺）及导电铜箔制成的高导热电路板。 通过铜芯直接导热与绝缘层电气隔离的双重设计，解决大功率器件的散热难题，是高功率密度、高温环境下电子设备的理想载体。

立即计价 铜基板定制解决方案 — 直击高功率设备 “散热 + 载流” 核心痛点 陶瓷 / 树脂双材质适配 + 按需定制线宽铜厚，从 LED 照明到新能源逆变器，全场景匹配性能需求 1-8层铜基板 1-8层铜基板 层数：1-8层 板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ） 最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ） 机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 热电分离铜基板 热电分离铜基板 层数:2层 最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ） 板厚：0.4-3.2MM 板材类型：铜基、铝基 凸台与板面落差公差：±0.025MM 2L双面热电分离铜基板 2L双面热电分离铜基板 层数：2L（双面） 基材：热电分离铜基板 表面工艺：沉金 核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠 1L热电分离超高导热铜基板 1L热电分离超高导热铜基板 层数：1L（单层） 基材：热电分离铜基板 导热系数：380W 表面工艺：OSP 核心优势：超高导热、热电分离、车载级高可靠 铜基板 — 高功率设备的 “散热 + 载流” 双核心 高效导热降结温，强载流稳运行，赋能新能源、5G、汽车电子突破性能瓶颈 基材导热系数高 金属基层采用纯度≥99.95% 的电解铜，其导热系数高达 380-401 W/(mK)（远高于铝基板的 200-237 W/(mK)、普通 FR4 基板的 0.3-0.5 W/(mK)），能像 “热导管” 一样快速吸收电子元件（如 IGBT、LED 芯片）产生的热量 热扩散面积大 金属基层（厚度 1-3mm）可直接作为 “散热面”，无需额外焊接散热片，热量能通过铜基板自身快速扩散到空气中，显著降低元件结温（如将 LED 芯片结温从 120℃降至 80℃以下），延长元件寿命 30%-50% 高导电率 铜的导电率高达 58 MS/m（接近银的 62 MS/m），远高于铝（377 MS/m）和铁（100 MS/m），电流传输时的 “欧姆损耗” 极低（如在 5G 基站射频模块中，可减少信号传输损耗 10%-15%） 耐腐蚀与抗氧化 铜基层表面可进行镀镍、镀锡或抗氧化处理（如 OSP），能抵御潮湿、盐雾（如海洋环境设备）、化学腐蚀（如工业焊机的油污环境），延长基板使用寿命（户外场景下可达 5-8 年） 应用行业 医疗设备 医疗设备 如X光机高压发生器、激光治疗仪等，对稳定性和散热性要求高，铜基板可满足其需求 新能源 新能源 应用于光伏逆变器、风电变流器、新能源充电桩等，有助于提升设备的功率转换效率和散热性能 通信设备 通信设备 在 5G基站的射频功率放大器中，可降低信号失真率，提高信号传输质量 工业控制 工业控制 如工业焊机、伺服驱动器、大功率电源等，能满足大电流、高散热的需求 为什么 造就高品质产品 维嘉数控六轴钻孔机 采用六轴直线电机驱动;

主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔 宜美智在线AOI检测机 CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品 芯碁激光LDI曝光机 大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；

对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量 批量自动测试机 采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全 品质为基，铸就信赖 全流程质控体系，让每一件产品都带着安心 多份权威资质，一份放心选择 采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性 自营基地 · 专业技术团队 · 高质量保证 安徽广德生产基地 江西赣州生产基地 江西上饶生产基地 广东深圳生产基地 为什么选择捷配？

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