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首页 在线计价 PCB计价 FPC计价 SMT/DIP计价 PCBA配单 钢网计价 产品与服务 PCB HDI高密度互连板 铝基板 FPC挠性板 PCBA配单 SMT/DIP服务 钢网 薄膜开关面板 钣金 CNC 模具注塑 整机制造 绝缘介质层和铜箔复合制成的金属基覆铜板，为散热核心的特殊印刷电路板，专为解决高功率电子设备的散热瓶颈而设计。 其核心结构颠覆了传统FR-4 PCB的树脂基材，通过金属层快速导出热量，适用于LED照明、电源模块、汽车电子等高温场景。 立即计价 制程能力 制程无短板！

金属基覆铜板以工艺实力扛住多场景生产考验 从基材到应用！

金属基覆铜板一站式解决方案破解电子设备散热痛点 覆盖 LED 照明 / 汽车电子 / 工业电源 / IGBT 模块，提供铝基 / 铜基 / 热电分离式基板方案，精准匹配不同功率密度与散热需求 6层厚铜通孔线路板 6层厚铜通孔线路板 层数：6层 材质： 生益FR-4 工艺：沉金 最小钻孔：0.3mm 铜厚：3oz 板厚：2.5mm 夹心金属基板 夹心金属基板 层数：2层 板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（10 oz） 表面处理：沉金 LED开关电源PCB板 LED开关电源PCB板 层数：2层 板材：FR4 板厚：1.6mm 表面处理：沉金 汽车工作灯板 汽车工作灯板 基板材料：Aluminum 板材厚度： mm 铜箔厚度：25-70um 表面处理：OSP/HAL/HASL (Lead free) 导热系数：1.0 – 3.0W/m.k 击穿电压：最高可达 4.5KV(AC) Max. 4.5KV(AC) 燃烧性：94V0 符合标准：UL & ROHS 金属基覆铜板：让高功率设备 “冷静” 运行的核心基材 铝基 / 铜基灵活选，满足不同功率密度需求，从材料端提升电子设备寿命与安全系数 高热导率 铝基板导热系数约 180-220W/(mK)，适合中低功率场景，如 LED 照明；

铜基板导热系数高达 380-400W/(mK)，适用于高功率密度器件，如 IGBT 模块，其导热能力是传统 FR-4 基板的数百倍 机械强度与稳定性 金属基底提供高刚性，抗弯曲、抗振动性能优于普通 PCB，适用于汽车电子、工业设备等恶劣环境，且耐高温性能好，铝基板可长期工作在 150°C 以上，铜基板耐温更高 优异的热膨胀匹配性 金属基板如铝的热膨胀系数约为 23ppm/°C，与半导体芯片更接近，可减少热应力导致的焊接点开裂风险 电气绝缘性 绝缘层介电强度通常≥3kV/mm，满足多数高压场景需求，但高频应用需注意介电损耗，如陶瓷填充绝缘层可降低损耗。

应用行业 照明电子 照明电子 应用于LED路灯、工矿灯、舞台灯的驱动电路板等 汽车电子 汽车电子 应用于新能源汽车的逆变器、DC-DC 转换器、电机控制器基板等 电源设备 电源设备 应用于开关电源、充电桩（尤其是快充桩）的功率电路板等 工业控制 工业控制 应用于变频器、伺服驱动器、PLC（可编程逻辑控制器）的功率模块基板等 为什么 造就高品质产品 维嘉数控六轴钻孔机 采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn;

用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔 宜美智在线AOI检测机 CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品 芯碁激光LDI曝光机 大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像； 对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量 批量自动测试机 采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全 品质为基，铸就信赖 全流程质控体系，让每一件产品都带着安心。

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